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【48812】第四届智能硬件立异创业互动论坛-- 5G 和射频前端技能及运用

日期:2024-05-18 发布人: 行业新闻

  (第五代移动电话举动通讯规范),也称第五代移动通讯技能。全球移动数据流量正在以惊人的速度逐渐增加,从2017年到2022年,估计复合年增加率将超越40%。手机将成为5G技能老练和施行的首选渠道。而射频技能是手机射频前端规划中需求的中心技能,射频一直以来被以为电子规划中最有应战的范畴。未来数年,5G年代携射频前端工业带来的推翻性体验将是十分令人兴奋的。

  对此,华强电子网、麦姆斯咨询、华强智造联合举行“第四届智能硬件立异创业互动论坛-5G 和射频前端技能及运用”。经过对 5G 技能规范化和运用场景,智能手机在 5G 年代对射频前端模组的要求,以及射频前端模组及中心元器材的技能和运用等方面深化剖析,带您领会 5G 年代射频前端工业“航程”的美好远景!

  地铁交通:龙岗线号线)--华新站C出口(左拐即可抵达深圳圣廷苑酒店主楼)

  参会嘉宾:相关5G体系厂商,智能手机出产厂商,封装厂商,手机频射模组企业,射频开关厂商,滤波器厂商,天线调谐器厂商等企业高层及代表,相关政府部分及协会人员,媒体代表等;

  阐述及共享5G终端给射频前端体系模块规划和器材规划带来的全新应战,这中心还包含新的3.5GHz和4.8GHz频段的引进;重耕的2.6GHz TDD频段以及中低频的FDD频段;新的下行4x4MIMO;上行2x2MIMO;以及上行256QAM、SRS、HPUE等新需求。

  论说关于5G具有运用潜力的晶圆级封装技能,包含WLCSP,硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)以及晶圆级扇出技能(WL-FO)。讲演深化介绍华天科技(昆山)电子有限公司研制的硅基扇出型封装技能,以及根据硅基扇出技能的毫米波芯片封装研制与工业化发展。

  跟着全屏智能手机和5G手机年代的到来,天线的空间进一步被紧缩。为了改善和进步天线的接纳灵敏度TIS和发射功率TRP,天线调谐器是有必要有的要害芯片。一部手机,主集,分集或许手机中部都可放置多个不同耐压等级的天线年的Yole商场陈述,天线亿美金,是个不会被大芯片集成的一个细分专业芯片商场。天线调谐器的最首要方针是:Ron,Coff和Roff

  会有一颗高耐压80V的天线调谐器;在天线的馈点邻近是一颗中压45V的天线调谐器。一般来说,高耐压,Ron就会变大,所需求的芯片面积也是快速变大,以至于要运用Flip Chip芯片封装,全体的成本会变高,并且备货周期也会加长。别的,Sub-6GHz (5G NR的n77, n78和n79频段)的高频的应战,调谐器要供给低插损的频率相应,同样是需求更入微的规划考虑。迦美信芯,具有共同的IC层面的规划技能,并经过SOI CMOS工艺厂家的深度协作,在满意必定高耐压的情况下,

  QFN封装封成高性能,高耐压的天线调谐器。别的迦美信芯运用空体(AIR GAP)CMOS工艺技能,把Coff做到最小,一起坚持小的Ron。5.讲演五:5G射频前端量产测验应战以及趋势讲

  5G前端的运用。最重要的包含RFMEMS开关、可调谐电容、可调谐电感等。2)针对5G移动通讯,提出了一种新颖的选用可调电感和电容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)

  TIC办法的可调谐双频PIFA天线的两个频率规模分别为700-970 MHz和1690-2710 MHz,能够彻底掩盖我国2G/3G/4G频谱。在5G移动通讯中有重要的运用远景。7.讲演七:智能硬件知识产权的危险与应战讲

  曾在安捷伦和Avago担任运用工程师和商场营销职位。于2011年参加TriQuint(2015年TriQuint和RFMD合并为Qorvo,),现在担任Qorvo移动产品亚太区战略商场高档司理,其重视范畴为手机射频前端组件。周亚来,

  仙童),现在上任于紫光展锐(展讯通讯)。规划并管理了超越4个100M等级出货的智能手机渠道芯片,包含3G智能手机年代出货超150M的渠道,以及4G年代出货超越100M的2代产品。于大全,博士,

  02专项整体组特聘专家,IEEE高档会员。针对8/12吋TSV转接板技能展开了体系研制,开发了3D WLCSP技能,产品运用于华为P10等旗舰手机,领导开了硅基扇出晶圆级封装技能,宣布学术论文150多篇,已授权发明专利50多项。倪文海,博士

  美国佛罗里达大学,第七批国家千人方案领军型人才,从前参加美国哈里斯半导体公司的第一代WiFi芯片规划,在美国RFMD(现Qorvo)任资深工程师,研制过销售额上亿美元的手机射频收发芯片。在我国第一家射频芯片公司,担任首席技能官,曾带队研制出高性能的TD-SCDMA收发芯片套片,其效果宣布在旧金山ISSCC峰会上。现在在迦美信芯,担任董事长兼CTO,领导规划并出产高性能,高耐压的天线调谐器。一起活跃研制MIPI多掷SOI开关,与SAW/BAW厂家协作,规划高集成度的手机射频前端芯片。2007年2月在旧金山IEEE世界固态电路峰会ISSCC上,宣布我国大陆第一篇体系级的射频芯片技能论文。2012年在我国斗极导航射频芯片范畴,占有超越50%的商场占有率。同年被评上国家千人方案领军人才。2017年倪博士所带领的团队,研制出低成本高性能的射频开关,每月出货量达5千万颗。2018年开端与SAW/BAW滤波器厂商协作,供给高性能低成本的MIPI接频SOI开关,并研制出整全的45V和80V的高性能,高耐压的天线调谐器芯片。牛学文,硕士,结业于台湾清华大学。现在担任National Instruments

  我国科技大学物理系。曾任清华大学微电子学研讨所器材研讨室副主任,研讨所副所长等职。长时间从事MEMS传感器和射频MEMS研讨,担任过多项国家973项目、国家自然科学活跃项目和省部级工业化项目。2013年创建姑苏希美微纳技能有限公司。曾作为参加者获的国家科学技能进步一等奖、清华大学优异博士生导师、姑苏领军人才等称谓。宣布学术文章近200篇,具有发明专利近50项。汪婵,硕士。

  (Patent Review Board)项目组成员,具有多年专利相关作业经历,包含专利检索、专利开掘、专利请求(个人请求专利近30件)、专利剖析、制造Claim Chart经历,了解专利作业流程。对接产品部分的专利作业,参加技能立项及技能立异idea、请求文件的评定,推动业务部分专利请求发展,帮忙研制人员请求专利;担任的技能范畴首要触及:互联网运用、移动终端运用功用、云核算、终端安全、生物特征辨认、可穿戴设备。拿手专利侵权剖析及专利价值评价,参加专利运营、专利收买作业,担任重要专利开掘作业,盘点公司价值专利及自动sourcing对应特定功用的方针专利,通晓Claim Chart的制造,处理专利包数件,参加公司级诉讼项目2个,以技能专家身份支撑专利诉讼作业,辨认输出诉讼级专利及商洽级专利。拿手剖析特定范畴业界专利,开掘商场趋势与技能趋势间空白,辨认立异时机,输出技能趋势陈述及可专利点,为专利布局和专利收买作出辅导,为产品线研制方向供给决议计划张钦宇,哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院院长,长时间致力于空间通讯、无线通讯范畴的教育科研作业,

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