智通财经APP得悉，上海证券发布研报称，未来世界设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑，给国产设备腾出商场空间。跟着AI、HPC、5G、无人驾驶等技能开展，半导体职业迎来改造，先进封装技能正在成为职业的新焦点。该行以为消费电子板块的根底需求仍有潜力，一起AI带动的HBM及高端服务器仍将在适当长一段时间内成为存储板块的中心添加点。此外，OLED方面主张重视产线建造带动的OLED设备出资修正以及OLED资料国产化进程。 2024年全球半导体销售额有望创下历史上最新的记载，但未来世界设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑。以ASML为例，其财报显现2024年第三季度中国大陆事务占比为47%，但估计2025年中国大陆销售额占比将滑落到20%左右。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局宣告了对华半导体出口控制办法的新规。该行以为，出口约束下，海外龙头公司中国大陆占比下滑，有望给国产设备腾出商场空间。 跟着AI、HPC、5G、无人驾驶等技能开展，半导体职业迎来改造，先进封装技能正在成为职业的新焦点 Yole猜测，全球先进封装营收2023-2029的CAGR达10.7%。其间2.5D/3D高功用封装增速最快;高端封装商场规划2023-2029的CAGR达37%;先进封装范畴的本钱开支，将从2023年的99亿美元进步至2024年的115亿美元。长电科技、通富微电和华天科技已宣告加大先进封装事务出资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研制力度，一起扩展先进封装产能，致力于坚持世界竞赛力。 轿车作为全球半导体分立器材使用最大的使用范畴仍就坚持较好的添加势头，为功率分立器材的开展奠定安定根本盘;此外未来全球光伏新增装机规划及储能商场生长动能依然活跃。近年来随同国产大、小三电相关供应链本钱的敏捷下降，800V高压车型在15-20万价格段的车型占比快速提高，叠加碳化硅基功率半导体凭仗耐压高、损耗低、开关频率高级优异功用继续浸透，该行以为分立器材板块有望在稳定添加的终端需求及本钱逐渐改进、技能逐渐老练的碳化硅工业推进下继续坚持出资潜力。跟着AI使用的继续走强，高功用、企业级存储商场体现亮眼，并带动高功用HBM、QLCSSD产品需求水涨船高。展望2025年，该行以为消费电子板块的根底需求仍有潜力，一起AI带动的HBM及高端服务器仍将在适当长一段时间内成为存储板块的中心添加点。 2024年以来各大厂商推出具有AI功用的手机、泛AIOT、轿车电子等产品，现在技能开展尚在萌发阶段，估计带动老练商场的手机创新和全体销量添加。跟着AI功用及技能的不断进化，将带动电子元器材的技能晋级与改造，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品晋级，价值量和用量将大幅添加。 该行以为，获益于浸透率提高及终端需求复苏，手机OLED面板出货量有望继续上行。一起，OLED在笔电、平板中的浸透率缺乏3%，该行以为跟着京东方、维信诺高代代线连续开端建造，IT OLED有望成为国产OLED工业未来驱动力。主张重视产线建造带动的OLED设备出资修正以及OLED资料国产化进程。 危险提示：(1)中美交易冲突加重;(2)职业竞赛加重;(3)终端需求复苏没有抵达预期。
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