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深南电路(002916SZ):封装基板事务产品有模组类封装基板、运用处理器芯片等

日期:2025-02-20 发布人: 新闻中心

  格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者联系表明,公司封装基板事务产品掩盖品种广泛多样,包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等,首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。2024年第三季度,封装基板下流市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下流市场需求动摇有所调整。

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