（原标题：通富微电：2024年上半年，公司发动根据玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技能，开发面向光电通讯、消费电子、人工智能等范畴对高性能芯片的需求）

　　同花顺（300033）金融研究中心12月20日讯，有出资者向通富微电（002156）发问， 请问贵公司有玻璃封板技能储备，有没有发生实践的运用？有没有给公司带来收益？

　　公司答复表明，敬重的出资者，您好！2024年上半年，公司发动根据玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技能，开发面向光电通讯、消费电子、人工智能等范畴对高性能芯片的需求。此项技能有助于推进高互联密度、优秀高频电学特性、高可靠性芯片封装技能的开展，现在已完结开始验证。谢谢！

　　证券之星估值剖析提示通富微电盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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