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Power Integrations推出新款LLC开关IC可供给1650W的接连输出功率

日期:2025-03-16 发布人: 爱游戏官方首页

  近来推出新款HiperLCS™-2芯片组,可完成输出功率翻倍。新器材选用更高档的半桥开关技能和立异封装,可供给高达1650W的接连输出功率,功率超越98%。该产品系列的这一新品首要面向工业电源以及电动踏板车和野外电动工具的充电器,其高功率和高集成度可削减外壳体积,无需再规划通风口和电扇,来提高牢靠性和防尘防潮功用。

  在50W及更高功率的运用傍边,高度集成的HiperLCS-2产品系列可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积削减30%至60%。新款IC选用新式高效散热的POWeDIP™封装,将接连功率提高到1.6kW以上,并答应2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫,易于装置到任何平整的散热器外表。它为封装引脚供给了满足的爬电间隔,使整体温升功用到达每瓦不到1摄氏度。

  Power Integrations产品营销司理Zeeshan Kabeer表明:“高功率和高功率是全密闭充电器和适配器的不贰要求。对那些依托电动工具或个人交通工具营生的人来说,因为尘埃、湿润、昆虫或机电元件损坏而导致充电器毛病是不行承受的。咱们这款新推出的高功率HiperLCS-2芯片组能供给1650W的输出功率,适用于制作彻底密闭的充电器,轻松应对这些要害运用场合。”

  芯片组中的初级侧HiperLCS2-HB器材选用半桥结构,集成了600V的FREDFET。自偏置供电和发动操控可以在不运用外部偏置电源的情况下确保正常作业,以此来下降体系本钱和复杂性。芯片组中的配套芯片HiperLCS2-SR则集成了次级侧主操控器,可供给优化的同步整流(SR)操控,以此来下降输出整流损耗。它还内置有FluxLink™阻隔机制,可为初级侧IC供给安稳、高速的反应,从而无需运用速度慢且不行靠的光耦器。该IC可完成多种突发作业形式的操控,确保超卓的轻载和空载功用,一起消除音频噪声并下降输出纹波。为了承认和确保高牢靠性,该IC还供给了十分完善的毛病维护功用。

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